技术论坛D：医疗粘接与焊接先进技术研讨会
*会议议程伴随演讲嘉宾确认进展作相应调整
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会议活动 技术论坛D：医疗粘接与焊接先进技术研讨会 2024年9月25日下午 | 上海世博展览馆1号馆会议室B 主办方：Medtec China |
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会议背景 焊接与粘接由于具有完整面结合，可以实现有效密封、防泄漏、防拆解、使用零件少、可以更好地保证医疗产品的功能一致性和使用安全性，因而获得广泛的应用，尤其是很多医疗产品由于整体尺寸微细，更只能使用粘接或焊接技术来实现。 随着医疗器械设备的不断发展，对焊接与粘接技术也提出了更高的要求。同时与焊接密不可分的涂层技术，也影响着医疗器械设备的质量。针对新兴的设备，如何选用适当的处理技术，创新的解决方案又带来了哪些便利，新型的粘合剂又是如何提升医疗器械质量的，本次会议将对这些问题展开讨论，解决企业对于生产原理、工艺参数、方法等方面的困惑。 参会群体：
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时间 |
议题 |
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13:20-13:30 |
主持人开场 |
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13:30-14:00 |
ALDERS医用胶水粘接以及油墨印刷技术 |
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14:00-14:30 |
激光塑料焊接工艺为医疗行业洁净连接带来全新可能 |
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14:30-15:00 |
先进冶金和涂层在更小型、更智能的医疗设备中的作用 |
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15:00-15:30 |
超声波焊接技术 |
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15:30-16:00 |
创新的粘胶技术在可穿戴设备上的应用 |
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16:00-16:10 |
会议结束 |
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王勤 大中华区营销技术总监，艾德斯（中国）有限公司 李建 EQ & WQ部门经理，乐普科（天津）光电公司 |
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